RICHMAP · 엔티티 허브 — 자동 조립
한미반도체042700
‘hanmisemi’ 키로 리치맵 내부 검증 블록을 코드가 모았습니다 — AI 생성 아님, 모든 사실 출처(↗).
ENTITY PROFILE · 교차 데이터 조립
반도체 후공정 핵심 장비 시장의 글로벌 공급자
한미반도체는 반도체 장비 제조사이다. 다이 절단, 세정, 테스트, 그라인딩, 열압착 본딩 시스템 등 반도체 패키징 장비를 공급한다.
이 회사의 핵심 기술은 다이 절단, 세정, 테스트, 그라인딩, 열압착 본딩 시스템 등 반도체 패키징 장비에 집중되어 있다. 이는 반도체 후공정 분야에서 세계 주요 공급사 중 하나로 자리매김하게 한 기반이다.
한미반도체는 반도체 장비 산업의 주요 플레이어이며, 특히 반도체 패키징 장비 분야에서 세계적인 공급자로서 산업 내 입지를 구축하고 있다. 현재 KRX 042700에 상장되어 거래 중이다.
곽노권이 모토로라 엔지니어 경력을 바탕으로 1980년 회사를 설립했다.
HBM용 TC 본더 등 반도체 후공정 장비SK하이닉스 HBM 수혜주 Hanmi SemiconductorTC본더