TS
RICHMAP · 회사 커맨드센터 — 읽기 전용

TSMCTSM · NYSE

↗ 엔티티 허브읽기 전용● 검증 데이터
검증 claim
5
출처 있는 verified
검증 사건
10
전부 원본 출처
사업부
6
6개 부문
성장 / 고전·실패
5 / 1
사업부 상태
평균 근거강도
73%
evidenceLevel
핵심 인물
1
morris-chang

공급망 위치 검증된 연결

검증된 공급 관계만 — 칩 클릭 시 그 회사 커맨드센터로 이동. (근거: 각 회사 검증 claim)

구조 지도 · 부문/제품 6

TSMC TSMC · 루트 HPC·AI 성장 · 1 글로벌 생산 고전 · 1 해외 확장 성장 · 1 공정 기술 성장 · 1 첨단 패키징 성장 · 1 가격 정책 성장 · 1 AI·HPC 위탁생산 미국 확장 (애리조나) 해외 팹 (일본·독일) 첨단 공정 (2나노 N2) 첨단 패키징 (CoWoS) 단가 정책 (가격 인상)
부문/대표제품 = 공개 org 구조 + ORG_ANATOMY 연결 · 부문 클릭 → 가지 강조 + 우측 패널 해당 부문 검증사건. 개별 사고는 아래 “사고 및 위험”.
주요 마일스톤 · 검증 사건
2026.05CoWoS·SoIC 첨단 패키징 캐파 AI붐에 대폭 증설
2026.053나노 단가 최대 15% 인상 추진 (2026 하반기)
2026.032025년 파운드리 시장 약 70% 점유 — NVIDIA·애플·AMD 칩 위탁생산
2026.01AI 수요로 2025년 매출 약 1,220억 달러 사상 최대
2025.122나노(N2) 양산 개시 — 첫 GAA 공정

⚡ 검증 사건 피드 — 시간순 10

2026.05 성장
CoWoS·SoIC 첨단 패키징 캐파 AI붐에 대폭 증설
첨단 패키징 (CoWoS) · 출처 ↗ DIGITIMES
2026.05 성장
3나노 단가 최대 15% 인상 추진 (2026 하반기)
단가 정책 (가격 인상) · 출처 ↗ TrendForce
2026.03 성장
2025년 파운드리 시장 약 70% 점유 — NVIDIA·애플·AMD 칩 위탁생산
AI·HPC 위탁생산 · 출처 ↗ Taipei Times
2026.01 성장
AI 수요로 2025년 매출 약 1,220억 달러 사상 최대
AI·HPC 위탁생산 · 출처 ↗ Manufacturing Dive
2025.12 성장
2나노(N2) 양산 개시 — 첫 GAA 공정
첨단 공정 (2나노 N2) · 출처 ↗ Focus Taiwan
2025.11 성장
독일 드레스덴 팹 골조 완공 — 2026 하반기 장비 반입
해외 팹 (일본·독일) · 출처 ↗ TrendForce
2025.10 성장
3분기 사상 최대 실적 — AI 수요 폭발
AI·HPC 위탁생산 · 출처 ↗ CommonWealth
2025.10 성장
일본 구마모토 2팹 139억 달러 착공
해외 팹 (일본·독일) · 출처 ↗ TechNode
2025.03 고전
미국 투자 1,650억 달러로 확대 — 미 역대 최대 외국인 직접투자
미국 확장 (애리조나) · 출처 ↗ TSMC
2025 고전
애리조나 팹 지연·비용 급등으로 공급망 우려
미국 확장 (애리조나) · 출처 ↗ CIO

사건 분석 검증 10건

좌측 피드의 검증 사건 10건을 기준별로 센 거예요. 막대 길이·오른쪽 숫자 = 사건 건수.
부문별 — 어느 사업부가 뉴스에 많이 떴나
HPC·AI3건
해외 확장2건
글로벌 생산2건
첨단 패키징1건
가격 정책1건
공정 기술1건
연도별 — 어느 해에 사건이 많았나
20264건
20256건
상태별 — 사건이 나온 사업부의 상태
성장8건
고전2건

사고 및 위험 2

고전미국 확장 (애리조나)
2025.03
미국 투자 1,650억 달러로 확대 — 미 역대 최대 외국인 직접투자
출처 ↗ TSMC
고전미국 확장 (애리조나)
2025
애리조나 팹 지연·비용 급등으로 공급망 우려
출처 ↗ CIO

경쟁 환경 공개정보

준비 중 — 경쟁사 미등록.