REVENUE MIX · QUALITATIVE MAP
한미반도체,
어디서 벌어 왔나.
반도체 후공정 핵심 장비 시장의 글로벌 공급자
무엇으로 버나
한미반도체는 반도체 장비 제조사이다. 다이 절단, 세정, 테스트, 그라인딩, 열압착 본딩 시스템 등 반도체 패키징 장비를 공급한다.
핵심 경쟁력
이 회사의 핵심 기술은 다이 절단, 세정, 테스트, 그라인딩, 열압착 본딩 시스템 등 반도체 패키징 장비에 집중되어 있다. 이는 반도체 후공정 분야에서 세계 주요 공급사 중 하나로 자리매김하게 한 기반이다.
산업 위치
한미반도체는 반도체 장비 산업의 주요 플레이어이며, 특히 반도체 패키징 장비 분야에서 세계적인 공급자로서 산업 내 입지를 구축하고 있다. 현재 KRX 042700에 상장되어 거래 중이다.
확인된 사업축 · 비중을 임의로 배정하지 않은 정성 지도
HBM용 TC 본더 등 반도체 후공정 장비
검증된 회사 정체성에서 추출한 제품·서비스 축입니다.
SK하이닉스 HBM 수혜주
검증된 회사 정체성에서 추출한 제품·서비스 축입니다.
DISCLOSURE STATUS
부문별 비중 차트는 공시 원문 확보 후 표시
지금 보이는 사업축은 정성 정보입니다. 매출 비율·증감률은 회계 기간과 부문 정의가 맞는 공시 수치만 사용합니다.
비교 프레임
경쟁사
브랜드·검색 키Hanmi SemiconductorTC본더