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RICHMAP · 흥망사 (興亡史)

미디어텍

1997년 회사 설립 및 광학 저장장치 칩셋 집중 · 세계 최대 스마트폰 칩셋 공급업체 등극 · 2nm Dimensity 9600 개발 진행 중

추적 기간1997–2026
정점위세 902020 세계 최대 스마트폰 칩셋 공급업체 등극
바닥위세 301997 회사 설립 및 광학 저장장치 칩셋 집중
흥망 진폭60p정점−바닥

흥망 곡선 · 운세지수 0–100 (매출 아님)

0255075100 위세 199720012004200920142017201920202023202420252026 ▲ 세계 최대 스마트폰 칩셋 공급업체 등극 ▼ 회사 설립 및 광학 저장장치 칩셋 집중

1997년 UMC에서 분사해 Fabless 방식으로 광학 드라이브용 칩셋 설계를 시작했다(Wikipedia). 2001년 대만 증권거래소에 상장하며 CD-ROM과 DVD 플레이어 칩셋에서 자리를 잡았고, 2004년 모바일 기기 사업부를 열었다.

2009년 피처폰 턴키 솔루션이 신흥 시장에서 통하며 점유율을 끌어올렸다. 2014년 MStar 인수로 디지털 TV 지위를 강화했으나 4G LTE 칩셋 출시가 늦어 스마트폰 시장에서 어려움을 겪었고(Umbrex), 2017년 TSMC 출신 릭 차이가 CEO로 와 프리미엄 재도전을 밀었다(Forbes).

2019년 Dimensity 시리즈로 5G에 들어가 2020년 3분기 점유율 31%로 세계 최대 스마트폰 칩셋 공급업체가 됐고(Wikipedia), 2024년에는 250달러 미만 보급형 5G의 강세로 퀄컴을 제치고 1위를 되찾았다(Omdia). 2025년에는 화웨이와의 5G 표준 필수 특허 분쟁이 영국·독일·중국·브라질에서 벌어졌다(JUVE Patent).

고급형에서 밀린 자리를 보급형에서 메우는 방식이 이 회사를 두 번이나 1위로 만들었다.

마일스톤 · 13개 · 검증 출처

  1. 1997회사 설립 및 광학 저장장치 칩셋 집중위세 30

    유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(UMC)에서 분사하여 Fabless 모델로 광학 드라이브용 칩셋 설계에 집중하며 회사를 설립했다. · Wikipedia, PESTEL Analysis, Grokipedia, BCC Research, MediaTek Investor FAQ

  2. 2001대만 증권 거래소 상장 및 초기 제품 성공위세 50

    대만 증권 거래소(TSEC)에 상장되었으며, CD-ROM 및 DVD 플레이어용 칩셋 시장에서 성공적인 입지를 다졌다. · Wikipedia, MediaTek Investor FAQ, Grokipedia, BCC Research

  3. 2004모바일 기기 사업부 출범위세 60

    모바일 기기용 칩셋 설계를 위한 사업부를 출범하며 피처폰 칩셋 시장에 본격적으로 진출하는 기반을 마련했다. · Wikipedia

  4. 2009피처폰 턴키 솔루션으로 시장 장악위세 80

    피처폰 턴키 솔루션의 성공으로 신흥 시장에서 빠르게 성장하며 높은 시장 점유율을 확보했다. · Wikipedia, PESTEL Analysis, Grokipedia

  5. 2014MStar 합병 및 4G 전환 지연으로 위기위세 65

    경쟁사 MStar Semiconductor 인수를 완료하여 디지털 TV 시장 지위를 강화했으나, 4G LTE 칩셋 출시가 늦어져 스마트폰 시장에서 일시적인 어려움을 겪었다. · Wikipedia, Umbrex, BCC Research, Grokipedia

  6. 2017릭 차이 CEO 취임 및 전략적 쇄신위세 60

    TSMC 출신의 릭 차이(Rick Tsai)가 CEO로 취임하며 프리미엄 스마트폰 시장 재도전을 위한 전략적 변화를 추진했다. · Nomad Semi, Clay, Forbes, Wikipedia

  7. 2019Dimensity 5G SoC 시리즈 출시위세 75

    5G 스마트폰 시장을 겨냥한 Dimensity 시리즈 SoC(Dimensity 1000)를 출시하며 프리미엄 시장에서의 경쟁력 강화를 꾀했다. · Wikipedia, PESTEL Analysis, Umbrex, Grokipedia, Medium, MediaTek

  8. 2020세계 최대 스마트폰 칩셋 공급업체 등극위세 90

    2020년 3분기 기준 세계 최대 스마트폰 칩셋 공급업체로 등극하며 시장 점유율 31%를 달성했다. · Wikipedia

  9. 2023Dimensity 9300 출시 및 AI 강화위세 78

    AI 생성 기능에 중점을 둔 Dimensity 9300 플래그십 칩을 출시하며 고성능 모바일 컴퓨팅 분야의 혁신을 지속했다. · Wikipedia

  10. 20245G 스마트폰 칩셋 시장 점유율 1위 재탈환위세 85

    250달러 미만 보급형 5G 스마트폰 시장의 강세에 힘입어 퀄컴을 제치고 5G 스마트폰 칩셋 시장 점유율 1위를 재탈환했다. · Omdia

  11. 2025화웨이와의 주요 특허 소송 전개위세 75

    화웨이와의 5G 표준 필수 특허(SEP) 라이선싱 분쟁이 영국, 독일, 중국, 브라질 등 여러 국가에서 전개되었다. · JUVE Patent, ip fray, Licks Attorneys

  12. 20253nm 공정 Dimensity 9500 발표위세 80

    TSMC의 3nm 공정 기반의 차세대 플래그십 칩셋 Dimensity 9500의 9월 22일 출시를 공식 발표했다. · Android Central, Beebom Gadgets

  13. 20262nm Dimensity 9600 개발 진행 중위세 82

    TSMC의 2nm N2P 공정을 기반으로 하는 차세대 Dimensity 9600 칩셋 개발 진행 상황을 확인하며 미래 기술 로드맵을 제시했다. · Android Central, Beebom Gadgets

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