미디어텍

유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션(UMC)에서 분사하여 Fabless 모델로 광학 드라이브용 칩셋 설계에 집중하며 회사를 설립했다.

대만 증권 거래소(TSEC)에 상장되었으며, CD-ROM 및 DVD 플레이어용 칩셋 시장에서 성공적인 입지를 다졌다.

모바일 기기용 칩셋 설계를 위한 사업부를 출범하며 피처폰 칩셋 시장에 본격적으로 진출하는 기반을 마련했다.

피처폰 턴키 솔루션의 성공으로 신흥 시장에서 빠르게 성장하며 높은 시장 점유율을 확보했다.

경쟁사 MStar Semiconductor 인수를 완료하여 디지털 TV 시장 지위를 강화했으나, 4G LTE 칩셋 출시가 늦어져 스마트폰 시장에서 일시적인 어려움을 겪었다.

TSMC 출신의 릭 차이(Rick Tsai)가 CEO로 취임하며 프리미엄 스마트폰 시장 재도전을 위한 전략적 변화를 추진했다.

5G 스마트폰 시장을 겨냥한 Dimensity 시리즈 SoC(Dimensity 1000)를 출시하며 프리미엄 시장에서의 경쟁력 강화를 꾀했다.

2020년 3분기 기준 세계 최대 스마트폰 칩셋 공급업체로 등극하며 시장 점유율 31%를 달성했다.

AI 생성 기능에 중점을 둔 Dimensity 9300 플래그십 칩을 출시하며 고성능 모바일 컴퓨팅 분야의 혁신을 지속했다.

250달러 미만 보급형 5G 스마트폰 시장의 강세에 힘입어 퀄컴을 제치고 5G 스마트폰 칩셋 시장 점유율 1위를 재탈환했다.

화웨이와의 5G 표준 필수 특허(SEP) 라이선싱 분쟁이 영국, 독일, 중국, 브라질 등 여러 국가에서 전개되었다.

TSMC의 3nm 공정 기반의 차세대 플래그십 칩셋 Dimensity 9500의 9월 22일 출시를 공식 발표했다.

TSMC의 2nm N2P 공정을 기반으로 하는 차세대 Dimensity 9600 칩셋 개발 진행 상황을 확인하며 미래 기술 로드맵을 제시했다.