1970년 일본 알프스전기와의 합작사 금성알프스전자로 창립해 국내 첫 전자부품 기업으로 출발했다(한국경제). 1976년 금성정밀공업으로 법인을 세우고 군수업체로 지정돼 미사일 창정비 등에 참여했으며, 2000년 LG정밀에서 LG이노텍으로 사명을 바꿨다.
2003년 휴대폰 카메라 모듈 시장에 들어갔고, 2004년 시스템사업부(방산)를 넥스원퓨처에 매각해 전자부품에 집중했다. 2005년 6.4mm 두께 200만 화소 AF 카메라 모듈을 개발했고, 2008년 코스피 상장과 2009년 LG마이크론 합병으로 기판소재까지 영역을 넓혀 2011년 카메라 모듈 세계 1위에 올랐다.
2023년 문혁수 CEO가 취임했고, 2025년 차량용 AP 모듈 출시와 보스턴 다이내믹스와의 로봇 부품 개발 협약으로 전장·로봇을 확장하면서 광학솔루션에 3411억원을 투자했다. 2026년 1분기 매출 5조 5천억원, 영업이익 2953억원으로 기대치를 넘었고, 반도체 기판에서 2031년 영업이익 1조원을 목표로 베트남 하이퐁 공장 투자를 추진하고 있다.
✦휴대폰 카메라로 세계 1위가 된 부품사가, 이번에는 자동차와 반도체 기판 쪽에서 다음 1위 자리를 준비하고 있다.