LG이노텍

일본 알프스전기와의 합작사 금성알프스전자로 창립하며 국내 최초의 전자부품 기업으로 시작하였다.

금성정밀공업으로 법인이 세워져 그 해 방위산업체로 지정받아 미사일 창정비 등에 참여했다. 회사가 창립 기점으로 삼는 모태는 1970년 금성알프스전자다.

LG정밀에서 LG이노텍으로 사명을 변경하며 새로운 정체성을 확립하고 전자부품 전문기업으로서의 도약을 모색했다.

휴대폰용 카메라 모듈 시장에 진출하며 새로운 성장 동력을 확보하기 위한 전략적 행보를 시작했다.

시스템사업부(방산)를 넥스원퓨처(뒤에 LIG넥스원, 2026년 LIG디펜스&에어로스페이스로 사명 변경)로 매각하고 전자부품에 역량을 집중했다.

두께 6.4mm의 200만 화소 AF 카메라 모듈을 개발했다. 당시 세계 최소형이었다.

코스피에 상장하여 대규모 투자 자금을 확보하고 글로벌 경쟁력 강화를 위한 기반을 마련했다.

LG마이크론을 흡수 합병하여 디스플레이 및 반도체 기판소재 분야로 사업 영역을 확대하며 사업 포트폴리오를 다각화했다.

리서치인차이나 집계에서 카메라 모듈 세계 1위에 올라 이후 4년 연속 자리를 지켰다.

이사회가 정철동 사장의 후임으로 문혁수 부사장을 신임 CEO로 선임했다. 실제 업무 개시는 2024년 1월, 등기 대표이사 선임은 2024년 3월 주총이다.

차량용 AP 모듈을 공개하고 보스턴다이내믹스와 휴머노이드용 비전 센싱 시스템 공동 개발 협약을 맺으며 전장·로봇으로 사업을 넓혔다.

기판소재사업부를 패키지솔루션으로, 전장부품사업부를 모빌리티솔루션으로 바꾸는 조직개편을 하고 광학솔루션에 3411억원 신규 투자를 공시했다.

카메라 모듈 및 반도체 기판 사업의 호조에 힘입어 1분기 매출 5조 5천억원, 영업이익 2953억원을 기록하며 시장 기대치를 상회하는 실적을 달성했다.

증권사들이 2분기에도 시장 컨센서스를 웃도는 실적을 낼 것으로 전망했다. 실적 발표 전 전망치이며 확정 수치가 아니다.

패키지솔루션에서 2031년까지 매출 3조원·영업이익 1조원 달성 목표를 내놓고, 베트남 하이퐁에 신규 공장 투자를 추진한다고 밝혔다.