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RICHMAP · 흥망사 (興亡史)

후지미

1950년 회사 창립 · 난코 연마재 인수 · 첨단 CMP 슬러리 출시 및 생산 확장

추적 기간1950–2026
정점위세 982024 난코 연마재 인수
바닥위세 601950 회사 창립
흥망 진폭38p정점−바닥

흥망 곡선 · 운세지수 0–100 (매출 아님)

0255075100 위세 19501957196719841991200020022011201220242026 ▲ 난코 연마재 인수 ▼ 회사 창립

1950년 후지미 연마재 공업소가 설립되어 일본에서 정밀 인조 연마재 생산을 시작했다(Fujimi Incorporated 공식 웹사이트). 1957년 도쿄 통신 공업의 게르마늄 반도체 기판용 연마재 수요에 대응하며 반도체 분야에 들어섰고, 1967년 실리콘 웨이퍼용 연마재 GLANZOX 개발을 발표했다.

1984년 미국 일리노이주에 법인을 세웠고, 1991년 국내 3개 계열사를 합병하며 FUJIMI INCORPORATED로 사명을 바꿨다. 2000년 CMP 슬러리 PLANERLITE 시리즈를 개발하고 말레이시아 생산 시설을 가동했으며, 2002년 미국 법인이 인텔의 Preferred Quality Supplier Award를 받았다. 2011년 대만에 자회사를, 2012년 먀오리현에 제조 공장을 두었다.

2024년 난코 연마재 공업 지분 75%를 인수했다. 2026년 회계연도 매출과 영업이익은 사상 최고치를 기록했으나 추가 법인세와 손상차손으로 순이익은 전년보다 줄었다. 같은 해 케이시 세키 사장이 회장으로 취임하고 카츠히로 스즈키 상무가 사장으로 승진했으며, 5nm 이하 노드용 산화세륨 CMP 슬러리를 출시하고 TSMC 수요에 맞춘 대만 공장 확장을 마쳤다.

무엇을 깎아 평평하게 만드느냐만 바뀌었을 뿐, 연마라는 한 가지 일을 70년 넘게 반도체 공정에 맞춰 왔다.

마일스톤 · 13개 · 검증 출처

  1. 1950회사 창립위세 60

    후지미 연마재 공업소(Fujimi Abrasives)가 설립되어 일본에서 정밀 인조 연마재 생산을 시작했다. · Fujimi Incorporated 공식 웹사이트, Wikipedia

  2. 1957반도체 시장 진출위세 70

    도쿄 통신 공업(현 소니)의 게르마늄 반도체 기판용 연마재 수요에 대응하며 반도체 분야에 진출했다. ·

  3. 1967실리콘 웨이퍼 연마재 개발위세 75

    실리콘 웨이퍼용 연마재 'GLANZOX' 개발을 발표하며 핵심 기술력을 강화했다. ·

  4. 1984미국 시장 진출위세 80

    미국 일리노이주에 FUJIMI CORPORATION을 설립하며 해외 시장 확장의 기반을 마련했다. ·

  5. 1991사명 변경 및 합병위세 85

    국내 3개 계열사를 합병하고 'FUJIMI INCORPORATED'로 사명을 변경하여 기업 구조를 통합했다. ·

  6. 2000CMP 슬러리 개발 및 해외 생산위세 90

    CMP(화학기계적 평탄화) 슬러리 'PLANERLITE' 시리즈를 개발하고, 말레이시아에 Fujimi-Micro Technology 생산 시설을 가동했다. ·

  7. 2002인텔 품질상 수상위세 92

    FUJIMI AMERICA INC.가 인텔로부터 Preferred Quality Supplier Award를 수상하며 제품의 우수성을 인정받았다. ·

  8. 2011대만 자회사 설립위세 95

    반도체 시장 지원 강화를 위해 대만에 FUJIMI TAIWAN LIMITED를 설립했다. ·

  9. 2012대만 생산 거점 확보위세 97

    대만 먀오리현에 제조 공장을 개설하여 아시아 지역 생산 및 공급 능력을 확대했다. ·

  10. 2024난코 연마재 인수위세 98

    난코 연마재 공업 주식회사 지분 75%를 인수하여 연마재 사업의 라인업과 기술력을 강화했다. ·

  11. 2026재무 실적 희비위세 90

    회계연도 매출 및 영업이익은 사상 최고치를 기록했으나, 추가 법인세 및 손상차손으로 인해 순이익은 전년 대비 감소했다. ·

  12. 2026리더십 교체위세 92

    케이시 세키 사장 겸 CEO가 회장으로 취임하고, 카츠히로 스즈키 상무가 신임 사장으로 승진했다. ·

  13. 2026첨단 CMP 슬러리 출시 및 생산 확장위세 95

    5nm 이하 노드용 첨단 산화세륨 CMP 슬러리를 출시하고, TSMC 수요에 맞춰 대만 공장 확장을 완료하며 미래 성장을 준비했다. ·

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