후지미
1950년 회사 창립 · 난코 연마재 인수 · 첨단 CMP 슬러리 출시 및 생산 확장
사업부 구조 데이터는 아직 미등록입니다. 아래 지도는 검증된 흥망사 사건을 직전 사건 대비 위세 변화로 나눈 사업 전환 지도입니다.
사업 전환 지도
검증된 흥망사 기반 · 사건 선택 가능
전체 전환 사건 장부
1950 · 회사 창립 위세 60 기준점
후지미 연마재 공업소(Fujimi Abrasives)가 설립되어 일본에서 정밀 인조 연마재 생산을 시작했다.
Fujimi Incorporated 공식 웹사이트, Wikipedia
1957 · 반도체 시장 진출 위세 70 +10p
도쿄 통신 공업(현 소니)의 게르마늄 반도체 기판용 연마재 수요에 대응하며 반도체 분야에 진출했다.
1967 · 실리콘 웨이퍼 연마재 개발 위세 75 +5p
실리콘 웨이퍼용 연마재 'GLANZOX' 개발을 발표하며 핵심 기술력을 강화했다.
1984 · 미국 시장 진출 위세 80 +5p
미국 일리노이주에 FUJIMI CORPORATION을 설립하며 해외 시장 확장의 기반을 마련했다.
1991 · 사명 변경 및 합병 위세 85 +5p
국내 3개 계열사를 합병하고 'FUJIMI INCORPORATED'로 사명을 변경하여 기업 구조를 통합했다.
2000 · CMP 슬러리 개발 및 해외 생산 위세 90 +5p
CMP(화학기계적 평탄화) 슬러리 'PLANERLITE' 시리즈를 개발하고, 말레이시아에 Fujimi-Micro Technology 생산 시설을 가동했다.
2002 · 인텔 품질상 수상 위세 92 +2p
FUJIMI AMERICA INC.가 인텔로부터 Preferred Quality Supplier Award를 수상하며 제품의 우수성을 인정받았다.
2011 · 대만 자회사 설립 위세 95 +3p
반도체 시장 지원 강화를 위해 대만에 FUJIMI TAIWAN LIMITED를 설립했다.
2012 · 대만 생산 거점 확보 위세 97 +2p
대만 먀오리현에 제조 공장을 개설하여 아시아 지역 생산 및 공급 능력을 확대했다.
2024 · 난코 연마재 인수 위세 98 +1p
난코 연마재 공업 주식회사 지분 75%를 인수하여 연마재 사업의 라인업과 기술력을 강화했다.
2026 · 재무 실적 희비 위세 90 -8p
회계연도 매출 및 영업이익은 사상 최고치를 기록했으나, 추가 법인세 및 손상차손으로 인해 순이익은 전년 대비 감소했다.
2026 · 리더십 교체 위세 92 +2p
케이시 세키 사장 겸 CEO가 회장으로 취임하고, 카츠히로 스즈키 상무가 신임 사장으로 승진했다.
2026 · 첨단 CMP 슬러리 출시 및 생산 확장 위세 95 +3p
5nm 이하 노드용 첨단 산화세륨 CMP 슬러리를 출시하고, TSMC 수요에 맞춰 대만 공장 확장을 완료하며 미래 성장을 준비했다.
출처: company-history의 공개 보도 기반 검증 사건. ‘위세’는 흥망 서사를 비교하기 위한 0–100 지수이며 매출·주가가 아닙니다. 사업부 데이터가 추가되면 자동으로 정식 BM 지도로 전환됩니다.