1979년 반도 가즈히코가 정밀 금형과 반도체 제조 장비를 목적으로 TOWA Precision Industries를 세웠고, 이듬해 세계 최초의 멀티 플런저 몰드 설계 기반 완전 자동 몰드 패키징 시스템 시제품을 만들었다(TOWA 연혁). 1987년 창업자는 이 발명으로 일본 발명 진흥회의 발명 대상을 받았고, 1988년 사명을 TOWA Corporation으로 바꾸며 본사를 교토부 우지시로 옮겼다.
2000년 교토·오사카 증권거래소 2부에 상장했고, 2005년 실적 전망 수정 뒤 창업자가 회장 겸 CEO로 복귀했다. 2018년 OMRON LASERFRONT를, 2022년 한국 블레이드 제조사 Fine International을 100% 인수했고 같은 해 2032년 매출 1,000억 엔을 목표로 한 장기 비전을 내놨다(TOWA 기업 프로필).
2024년 AI 반도체용 칩 몰딩 장비에서 세계 점유율 3분의 2를 차지하며 주가가 1년간 4배 올랐고, 2025년 차세대 HBM4 패키징 기술을 확립했다. 같은 해 미우라 무네오가 사장 겸 COO로 취임했다. 2026년 3월 마감 회계연도 순이익은 43.4% 줄었으나 2027년 매출 640억 엔을 목표로 제시했다.
✦몰드 장비라는 한 공정에 40년 붙어 있던 회사가 AI 반도체 수요가 몰린 지점에서 점유율을 챙겼다.