BUSINESS MODEL · 뭘로 버나

TSMC

세계 최대 파운드리 — 엔비디아·애플 칩을 위탁생산.

1,220억$최근 매출 (2025)

5성장 사업부

1고전·철수

부문을 누르면 사업부별 설명과 검증된 사건이 펼쳐집니다. 색 = 상태(성장·고전·철수/실패).

HPC·AI 1 ▲1

AI·HPC 위탁생산 성장

엔비디아·AMD의 AI 가속기를 위탁생산하는 최대 성장 동력. 2025년 세계 파운드리 시장의 약 70%를 점하며 매출을 사상 최대 수준으로 끌어올렸다.

검증된 사건 · 3건

공정 기술 1 ▲1

첨단 공정 (2나노 N2) 성장

2025년 4분기 2나노(N2) 양산을 시작 — 자사 첫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터로 미세공정 선두를 지켰다.

검증된 사건 · 1건

첨단 패키징 1 ▲1

첨단 패키징 (CoWoS) 성장

엔비디아 AI 가속기에 필수인 CoWoS 첨단 패키징. 2025~2026년 내내 '완판'으로 공급이 수요를 못 따라가며, 캐파를 2024년 월 3.5만장에서 2026년 말 11.5만장 이상으로 증설 중이다. 매출의 약 10%를 차지한다.

검증된 사건 · 1건

해외 확장 1 ▲1

해외 팹 (일본·독일) 성장

미국 외에도 일본 구마모토(2팹 139억 달러 착공)와 독일 드레스덴(ESMC, 2027년 양산 목표)으로 생산 거점을 넓혀 지정학 리스크·고객을 다변화한다.

검증된 사건 · 2건

가격 정책 1 ▲1

단가 정책 (가격 인상) 성장

AI 수요로 첨단 공정 캐파가 부족하자 단가 인상에 나섰다 — 3나노 최대 15%(2026 하반기) 인상이 거론되며, 사실상 독점적 가격결정력을 보여준다.

검증된 사건 · 1건

글로벌 생산 1 ▽1

미국 확장 (애리조나) 고전

1,650억 달러를 투입하지만 팹 가동이 거듭 지연되고(2팹 2026→2027~28) 물·전력·비자·인력난에 부딪혔다. 해외 팹은 2025년부터 총마진을 2~3%p 갉아먹는다.

검증된 사건 · 2건

출처: org-anatomy(공개 보도·공시 검증). 사업부·제품 단위 사실만 · 개인 책임 단정 없음 · 매출=SEC/Yahoo/DART 공시. 투자 추천 아님.