founding확인됨
모리스 창은 1987년 TSMC를 세계 첫 전업(專業) 파운드리로 창업해, 칩 설계와 제조를 분리하는 파운드리 모델을 개척했다.
설계는 팹리스(엔비디아·애플 등)가, 제조는 TSMC가 — 이 분업이 오늘날 AI 칩 생태계의 토대가 됐다.
RICHMAP · 엔티티 허브 — 자동 조립
TSMCTSM
‘tsmc’ 키로 리치맵 내부 검증 블록을 코드가 모았습니다 — AI 생성 아님, 모든 사실 출처(↗).
RICHMAP CLAIM GRAPH
핵심 claim5
검증된 사실 문장만 회사 허브에 붙입니다 — 뉴스 원문은 쌓지 않습니다.
market_position확인됨
TSMC는 2025년 세계 파운드리 시장의 약 70%를 점한 압도적 1위로, NVIDIA·애플·AMD·브로드컴의 첨단 칩을 위탁 생산한다.
2위 삼성(7%대)과 격차가 60%p 이상 — AI 칩 수요가 점유율을 2024년 64%에서 70%로 끌어올렸다. 엔비디아 Blackwell도 여기서 만든다.
capex확인됨
TSMC는 2025년 3월 미국 투자를 기존 650억 달러에서 1,650억 달러로 확대한다고 발표했다 — 미국 역사상 최대 규모의 외국인 직접투자.
애리조나에 추가 팹 3곳·첨단 패키징 2곳·R&D 센터. AI 칩 공급망 일부를 미국으로 옮기는 지정학적 베팅.
product_release확인됨
TSMC는 2025년 4분기 가오슝 팹에서 2나노(N2) 양산을 시작했다 — 자사 첫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터 공정.
N3E 대비 같은 전력에서 성능 10~15%↑ 또는 전력 25~30%↓. 차세대 AI·모바일 칩의 토대.
financial확인됨
TSMC의 2025년 연매출은 AI 칩 수요에 힘입어 약 1,220억 달러를 기록했다.
AI 가속기(엔비디아·AMD 등) 위탁생산이 실적을 끌어올린 해.
매출 흥망 궤적 · TSMC 연 매출(공개 실적·USD 근사)
2023 · 690억 달러2024 · 900억 달러2025 · 1220억 달러
접거나 실패한 사업·제품 1
공개 보도로 검증된 실패사 — 지어낸 게 아니라 사실입니다.
주요 사업부 5
성장AI·HPC 위탁생산
HPC·AI
엔비디아·AMD의 AI 가속기를 위탁생산하는 최대 성장 동력. 2025년 세계 파운드리 시장의 약 70%를 점하며 매출을 사상 최대 수준으로 끌어올렸다.
- 2026.03 2025년 파운드리 시장 약 70% 점유 — NVIDIA·애플·AMD 칩 위탁생산↗ Taipei Times
성장첨단 공정 (2나노 N2)
공정 기술
2025년 4분기 2나노(N2) 양산을 시작 — 자사 첫 GAA(게이트올어라운드) 트랜지스터로 미세공정 선두를 지켰다.
- 2025.12 2나노(N2) 양산 개시 — 첫 GAA 공정↗ Focus Taiwan
성장첨단 패키징 (CoWoS)
첨단 패키징
엔비디아 AI 가속기에 필수인 CoWoS 첨단 패키징. 2025~2026년 내내 '완판'으로 공급이 수요를 못 따라가며, 캐파를 2024년 월 3.5만장에서 2026년 말 11.5만장 이상으로 증설 중이다. 매출의 약 10%를 차지한다.
- 2026.05 CoWoS·SoIC 첨단 패키징 캐파 AI붐에 대폭 증설↗ DIGITIMES
성장해외 팹 (일본·독일)
해외 확장
미국 외에도 일본 구마모토(2팹 139억 달러 착공)와 독일 드레스덴(ESMC, 2027년 양산 목표)으로 생산 거점을 넓혀 지정학 리스크·고객을 다변화한다.
- 2025.10 일본 구마모토 2팹 139억 달러 착공↗ TechNode
성장단가 정책 (가격 인상)
가격 정책
AI 수요로 첨단 공정 캐파가 부족하자 단가 인상에 나섰다 — 3나노 최대 15%(2026 하반기) 인상이 거론되며, 사실상 독점적 가격결정력을 보여준다.
- 2026.05 3나노 단가 최대 15% 인상 추진 (2026 하반기)↗ TrendForce