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RICHMAP · 흥망사 (興亡史)

ASMLASML

EUV 노광장비 독점 — 반도체의 병목.

ASML, 첨단 반도체 리소그래피 선구자의 흥망성쇠

추적 기간1984–2026
정점위세 972024 크리스토프 푸케 CEO 취임
바닥위세 101984 창업 및 초기 실패
흥망 진폭87p정점−바닥

흥망 곡선 · 운세지수 0–100 (매출 아님)

0255075100 위세 1984199119951997200220062009201120122013201620192023202420252026 ▲ 크리스토프 푸케 CEO 취임 ▼ 창업 및 초기 실패

매출 궤적 · ASML 연 매출(공식 실적)

0100200300400 억 유로 276202328320243272025
2023 · 276억 유로2024 · 283억 유로 +2.5%2025 · 327억 유로 +15.5%

마일스톤 · 16개 · 검증 출처

  1. 1984창업 및 초기 실패위세 10

    필립스와 ASM 인터내셔널의 합작법인으로 설립되었으나, 첫 제품인 PAS 2000 스테퍼는 상업적으로 실패했다. · Wikipedia, ASML 공식 웹사이트

  2. 1991PAS 5500 성공위세 40

    PAS 5500을 출시하며 업계 선도적인 생산성과 해상도로 주요 고객을 확보하고 첫 상업적 성공을 거두었다. ·

  3. 1995독립 기업 및 IPO위세 50

    암스테르담 및 나스닥 증권거래소에 상장되어 완전 독립적인 공개 기업이 되었고, 성장을 위한 자본을 확보했다. ·

  4. 1997첫 스텝앤스캔 시스템위세 60

    ASML의 첫 스캐닝 리소그래피 장비인 PAS 5500/500 스텝앤스캔 시스템을 도입하며 딥 UV 기술을 발전시켰다. ·

  5. 2002최대 리소그래피 공급자위세 75

    리소그래피 장비의 최대 공급업체가 되면서 시장에서의 지배력을 강화했다. ·

  6. 2006EUV 프로토타입 첫 출하위세 78

    최초의 EUV 프로토타입인 Alpha Demo Tools를 출하하며 차세대 EUV 기술 개발에 중요한 진전을 보였다. ·

  7. 2009글로벌 금융 위기 영향위세 45

    글로벌 금융 위기로 인해 매출이 크게 감소하고 인력 감축을 단행하는 등 어려움을 겪었다. ·

  8. 2011매출 회복 및 성장위세 65

    위기에서 회복하며 당시 사상 최고 매출을 기록했고(이후 EUV 독점으로 매출 수배 성장, 2025년 327억 유로), EUV 연구 개발 예산을 크게 증액했다. · ASML 연차보고서

  9. 2012고객 공동 투자 유치위세 80

    인텔, TSMC, 삼성으로부터 EUV 및 차세대 리소그래피 기술 개발 가속화를 위한 대규모 투자를 유치했다. ·

  10. 2013사이머 인수위세 85

    EUV 광원 개발 가속화를 위해 25억 5천만 달러에 DUV 및 EUV 광원 제조업체 사이머를 인수했다. ·

  11. 2016EUV 양산 준비 완료위세 90

    고객사들이 첫 양산용 EUV 시스템인 NXE:3400을 대량 주문하기 시작하면서 EUV 리소그래피가 전환점을 맞았다. ·

  12. 2019EUV 7nm 및 5nm 노드 도입위세 95

    EUV 시스템이 7nm, 5nm 및 3nm 로직 노드의 핵심 레이어에 사용되며 첨단 칩 제조의 필수 기술로 자리매김했다. ·

  13. 2023첫 하이-NA EUV 출하위세 96

    차세대 하이-NA EUV 시스템인 EXE:5000을 인텔에 연구 개발용으로 첫 출하하여 미래 기술 리더십을 확보했다. ·

  14. 2024크리스토프 푸케 CEO 취임위세 97

    오랜 CEO였던 피터 웨닝크(1999년 CFO 합류, 2013년 CEO 취임)의 후임으로 크리스토프 푸케가 CEO로 취임하며 새로운 리더십 시대가 열렸다. ·

  15. 2025미·중 규제 강화 영향위세 92

    미국과 네덜란드의 중국 수출 규제 강화로 중국 매출 비중이 감소할 것으로 예상되지만, 장기적 수요는 유지될 것으로 전망된다. ·

  16. 2026하이-NA EUV 양산 도입위세 92

    하이-NA EUV 시스템이 2nm 로직 노드를 포함한 첨단 칩 생산에 사용될 예정이며, 반도체 산업의 지속적인 발전을 이끈다. ·

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