45.8%
지금, 매출에서 목숨줄이 차지하는 몫 (최근 1년 평균)
SURVIVAL ENGINE · 목숨줄

삼성전기의 목숨줄

컴포넌트(MLCC)

MLCC의 나라. 카메라 모듈 비중은 지고, AI용 반도체기판이 뜬다.

적층세라믹콘덴서. 전자·전장에 수십조 개 들어가는 주력, 경기를 탄다

2019.3~2019.12 39.5% → 2025.6~2026.3 45.8% ▲ 대박 1 · ▼ 위기 1
목숨줄 의존도의 궤적 · 분기별 매출 중 컴포넌트(MLCC) 비중
0% 25% 50% 75% 100% RFPCB 분리(패키지 감소) 20192020202120222023202420252026

차트 구간(2019~2026) 밖의 연표 2건은 아래 목록에 있다. 비중 시계열은 공시 세그먼트가 시작되는 해부터만 그린다.

위기와 대박의 연표 · 흥망사 마일스톤 중 운세지수 급변(|Δ|≥12)만 자동 승격 · 검증 보도 기반
  1. 2015 ▼ 위기
    일부 사업부 분사(솔루엠)

    2015년 7월 파워모듈, 튜너, ESL(전자제품 가격표시기) 사업부를 솔루엠으로 분사시키며 핵심 사업 부문에 집중하기 위한 사업 재편을 단행했다.

    출처 · 나무위키
  2. 2018 ▲ 대박
    영업이익 1조 클럽 달성

    2018년 영업이익 1조원을 달성하며 글로벌 전자부품 시장에서 견고한 성장세를 입증했다.

    출처 · 나무위키
그때

2019년 1분기 매출(3부문 기준) 중 광학통신(카메라 모듈) 44.9%, 컴포넌트(MLCC) 39.5%, 패키지솔루션(반도체기판) 15.5%. 카메라와 MLCC가 양대 축이었다.

전환점

삼성전기의 중심은 MLCC(적층세라믹콘덴서)다. 전자제품·전장에 수십조 개가 들어가는 이 콩알만 한 부품이 컴포넌트 부문을 떠받치며 경기를 탄다(2021년 호황, 2022~2023년 침체, 이후 회복). 카메라 모듈(광학)은 스마트폰 성장 둔화로 비중이 내렸고, 반대로 반도체기판(패키지솔루션)은 AI 서버용 FCBGA 수요로 커졌다.

지금

2026년 1분기 컴포넌트(MLCC) 43.9%, 광학통신 33.5%, 패키지솔루션(반도체기판) 22.6%. MLCC가 여전히 최대지만, AI를 태운 반도체기판이 카메라의 자리를 넘본다.