RICHMAP · 숨은 왕들 MOLDING
반도체 몰딩장비의 왕

AI 칩을 검은 수지로 봉인하는 마지막 틀. 직원 30명이 만든 방식이 세계 시장의 64.8%를 잡았다

정체 공개 ▼
TOWA

교토의 반도체 후공정 장비 기업. 완성된 칩을 수지로 밀봉하는 몰딩장비와 초정밀 금형, 칩 분리장비를 만든다.

‘왕’ 근거 · TechInsights 자료를 인용한 TOWA 통합보고서 기준 반도체 몰딩장비 세계 점유율은 2022년 66.6%, 2023년 63.4%, 2024년 64.8%다.

어떻게 1위가 됐나

1979년 반도 가즈히코가 직원 30명과 교토의 임시공장에서 초정밀 금형과 반도체 장비 회사를 열었다. 당시 반도체 패키지는 한 번에 하나씩 수지를 밀어 넣는 방식이 일반적이었다. TOWA는 여러 플런저로 다수의 칩을 동시에 균일하게 봉인하는 장치를 고안했고, 1980년 세계 최초 전자동 멀티플런저 몰딩 시스템의 시제품 제작에 성공했다.

흥망 곡선

Y축 운세지수(0~100) · X축 연도 · 검증된 사건 기반(매출 곡선 아님)

100 50 0 1979 1980 1996 2024
  • 1979 · 직원 30명 — 교토 임시공장에서 초정밀 금형과 반도체 장비 사업으로 창업 (TOWA History)
  • 1980 · 세계 최초 전자동 — 멀티플런저 방식 전자동 반도체 몰딩 시스템 시제품 제작 성공 (TOWA History)
  • 1996 · 첫 상장 — 교토증권거래소와 오사카증권거래소 제2부 상장 (TOWA History)
  • 2024 · 세계 64.8% — 반도체 몰딩장비 세계 점유율 64.8% (TOWA Integrated Report 2025)

숫자로 보면

매출/규모 연결 매출 534억7,900만 엔 출처 TOWA FY2025 Earnings Forecast Revision · 2025년 3월 결산

개별 공개사실만 표기. 자산총액은 RICHMAP이 계산하지 않고 외부 기관 발표치를 인용합니다.

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