RICHMAP · 숨은 왕들 DICING
반도체 다이싱쏘의 왕

완성된 웨이퍼를 수백 개 칩으로 잘라내는 마지막 칼. 전쟁으로 공장이 멈춘 연마재 가게가 이 시장을 장악했다

정체 공개 ▼
DISCO

일본의 초정밀 가공장비 기업. 반도체 웨이퍼를 칩으로 절단하는 다이싱쏘와 웨이퍼를 얇게 가는 그라인더, 소모성 블레이드를 함께 만든다.

‘왕’ 근거 · DISCO 연차보고서의 FY2011 세계 시장 추산 기준 다이싱쏘·레이저쏘 70~80%, 그라인더 60~70%, 정밀가공 툴 70~80% 점유율이다. 현재 수치가 아닌 FY2011 시점임을 명시한다.

어떻게 1위가 됐나

1937년 히로시마 구레에서 작은 숫돌 회사로 출발했다. 경쟁사에 밀려 군수 주문을 얻지 못하자 도쿄로 옮겨 민수 시장을 택했고, 전쟁으로 도쿄 공장이 피해를 입어 한때 문을 닫았다. 전후 전력계 자석을 자를 얇은 숫돌을 개발해 1950년 그 시장 100%를 얻었다. 이 기술을 장비로 확장해 1975년 다이싱쏘를 내놓고, 1978년 세계 최초 전자동 다이싱쏘를 개발했다.

흥망 곡선

Y축 운세지수(0~100) · X축 연도 · 검증된 사건 기반(매출 곡선 아님)

100 50 0 1937 1945 1950 1978 FY2011
  • 1937 · 구레의 숫돌 가게 — 다이이치세이토쇼 창업 (DISCO Corporate History)
  • 1945 · 공장 피해 — 전쟁으로 도쿄 공장이 피해를 입어 일시 폐쇄 (DISCO Corporate History)
  • 1950 · 얇은 숫돌 — 전력계 자석 가공용 숫돌 개발, 해당 시장 100% 달성 (DISCO Corporate History)
  • 1978 · 전자동 절단 — 세계 최초 전자동 다이싱쏘 DFD-2H/S 개발 (DISCO Corporate History)
  • FY2011 · 세계 70~80% — 다이싱쏘·레이저쏘 세계 시장 추산 점유율 70~80% (DISCO Annual Report 2012)

숫자로 보면

매출/규모 연결 매출 4,369억 엔 출처 DISCO FY2025 Fourth Quarter Financial Results · 2026년 3월 결산

개별 공개사실만 표기. 자산총액은 RICHMAP이 계산하지 않고 외부 기관 발표치를 인용합니다.

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