RICHMAP · 숨은 왕들 ABF
반도체 패키지 절연필름의 왕
조미료 회사가 만든 필름 없이는 고성능 CPU의 미세 배선을 쌓기 어렵다
정체 공개 ▼
아지노모토 (Ajinomoto)
일본의 식품·바이오·소재 기업. 고성능 CPU와 GPU 패키지 기판의 층간 절연재인 Ajinomoto Build-up Film을 만든다.
‘왕’ 근거 · 아지노모토 ASV Report 2025는 ABF가 세계 시장에서 압도적인 점유율을 보유하며 반도체 업계의 사실상 표준이라고 명시한다. 회사가 숫자 점유율을 공개하지 않아 임의 수치를 붙이지 않는다.
어떻게 1위가 됐나
출발점은 조미료 생산 과정에서 축적한 아미노산과 화학합성 기술이었다. 1960년대부터 에폭시 수지 경화제를 개발하며 배합 기술을 쌓았고, 고밀도 기판에 균일하게 바르기 어려운 액체 절연재를 얇은 필름으로 만드는 데 성공했다. 1999년 ABF를 출시해 미세 구리 회로층 사이를 절연하는 고성능 CPU 패키지의 표준 재료로 키웠다.
흥망 곡선
Y축 운세지수(0~100) · X축 연도 · 검증된 사건 기반(매출 곡선 아님)
- 1960년대 · 조미료에서 수지로 — 아미노산 제조 기술을 바탕으로 에폭시 수지 경화제 개발 (Ajinomoto ASV Report 2025)
- 1998 · 액체를 필름으로 — 액상 수지를 필름으로 만드는 기술을 세계 최초로 실현 (Ajinomoto Electronic Materials Press Release)
- 1999 · ABF 출시 — 반도체 패키지용 층간 절연재 ABF 출시 (Ajinomoto Business Chronology)
- 2025 · 사실상 표준 — 고성능 반도체 절연재 세계 시장의 압도적 점유율 명시 (Ajinomoto ASV Report 2025)
숫자로 보면
매출/규모 연결 매출 1조5,305억5,600만 엔 출처 Ajinomoto FY2025 Forecast Revision · 2025년 3월 결산
개별 공개사실만 표기. 자산총액은 RICHMAP이 계산하지 않고 외부 기관 발표치를 인용합니다.
출처
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