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한미반도체
HBM용 TC 본더 등 반도체 후공정 장비 — SK하이닉스 HBM 수혜주.
042700.KS
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이 회사가 걸어온 길 8
후공정 장비 국산화로 출발한 한미반도체가 HBM용 TC본더로 AI 메모리 붐 최대 수혜주로 폭발하다
1980 창업정점 20242025 현재
1980
한미금형 창업
모토로라코리아 출신 곽노권이 12월 정밀 반도체 금형·장비 국산화를 목표로 한미금형(한미반도체 전신)을 설립했다.
출처: 한미반도체 공식 연혁 / 위키백과
1998
비전 플레이스먼트 개발
후공정 핸들링·검사 장비 '비전 플레이스먼트'를 개발, 2004년 이후 세계 시장점유율 1위를 지키는 주력 제품이 됐다.
출처: 한미반도체 공식 연혁
2005
코스피 상장
한국 유가증권시장(코스피)에 상장했으며 당시 매출은 약 790억원 수준이었다.
출처: 한미반도체 공식 연혁 / ZDNet Korea 2025
2017
TC본더·하이닉스 단독공급
'TSV 듀얼 스태킹 TC본더'로 IR52 장영실상을 받고, 이때부터 약 7년간 SK하이닉스에 HBM용 TC본더를 사실상 단독 공급했다.
출처: 한미반도체 공식 연혁 / THE ELEC 2025
2023
HBM 붐 대형 수주
SK하이닉스로부터 HBM 적층 핵심 장비 '듀얼 TC본더 그리핀'을 약 1,499억원 규모로 수주하며 AI·HBM 붐의 수혜가 본격화됐다.
출처: THE ELEC / Hellot 2023
2023
창업주 곽노권 별세
12월 약 42년간 회사를 이끈 창업주 곽노권 회장이 별세하고, 부회장이던 아들 곽동신이 경영을 이어받았다.
출처: 한국경제·THE ELEC 2023
2024
창사 이래 최대 실적
HBM TC본더 수요 폭발로 연결 매출 5,589억원(+252%)·영업이익 2,554억원의 사상 최대 실적을 기록, HBM TC본더 시장의 70% 이상을 장악했다.
출처: ZDNet Korea·헤럴드 2025
2025
하이닉스 공급 갈등·봉합
SK하이닉스가 멀티벤더로 전환하며 TC본더 공급 갈등이 불거졌으나, 5월 장비 거래가 재개되며 갈등이 일단 봉합됐다.
출처: ZDNet Korea·뉴시스 2025
흐름 · 연대기 11
매일 의미 있는 장면을 자동 기록해 쌓은 이 회사의 이야기 — 지나가도 사라지지 않습니다.
2026-07-16
200억에서 3조로, 비전이 이끈 성장
회사는 200억 원 규모에서 3조 원으로 가치가 폭발적으로 성장했으며, 이는 잠재력을 알아본 투자자가 대표로서 회사를 이끌며 이루어졌습니다. 이 기록적인 성장은 단순한 재무적 확장을 넘어, 통찰력 있는 리더십이 회사의 고유한 저력을 발굴하고 산업 내 확고한 위치를 구축한 궤적을 보여줍니다.
2026-07-13
2분기 최대 실적 전망
한미반도체는 2분기에 사상 최대 실적을 달성할 것으로 전망되며, 이에 따라 목표주가도 기존 수준인 38만원을 유지했습니다. 이는 회사의 견고한 성장세를 지속적으로 인정받고 있음을 보여주며, 앞으로도 핵심 사업 분야에서의 리더십을 강화할 기반이 될 것으로 보입니다.
2026-07-12
주가 변동성 속 회복세
최근 5거래일간 급등락을 겪던 회사의 주가가 반등에 성공하며 변동성 속에서 회복세를 보였습니다. 이는 시장의 단기적인 혼란 속에서도 회사가 다시금 긍정적인 투자 심리를 이끌어내며, 성장 궤도를 이어갈 수 있다는 기대감을 형성하는 장면입니다.
2026-07-10
한미-한화 HBM 기술 소송
HBM 핵심 기술을 둘러싸고 한화와의 소송전이 전개되고 있으며, 그 결과에 업계의 관심이 모이고 있습니다. 이는 회사가 초고속 메모리 시장의 핵심 역량을 방어하거나 확보하려는 중요한 움직임으로, 향후 기술 경쟁력과 사업 방향에 중대한 영향을 미칠 것입니다.
2026-07-06
과거 폭등과 ETF 성과 주목
과거 폭발적인 주가 상승으로 주목받았던 한미반도체가 현재 반도체 ETF 내에서 뚜렷한 성과 차이를 보이며 시장의 관심을 받고 있습니다. 이러한 흐름은 회사가 반도체 산업 내에서 고유한 위상을 공고히 하고 있음을 나타내며, 앞으로의 성장 방향성에 대한 기대를 높이고 있습니다.
2026-07-05
후공정 산업 부진
오늘 소부장 ETF 성적표에서 후공정 분야의 약세 흐름이 나타났다. 이는 AI 반도체 수요 증가에도 불구하고 해당 분야의 단기적인 투자 심리 및 사업 환경에 대한 재점검이 필요함을 보여주는 대목이다.
2026-07-04
AI 반도체 패키징 장비 출시
회사는 AI 반도체 패키징 장비인 '2.5D TC 본더 40'을 새롭게 시장에 선보였습니다. 이는 AI 시대를 맞아 고성능 패키징 기술 시장에서의 리더십을 강화하고, 회사의 지속적인 성장 동력을 확보하려는 중요한 전략적 발걸음을 의미합니다.
2026-07-03
매수세 재유입, 주가 5% 상승
오늘 한미반도체에 매수세가 다시 유입되며 주가가 5% 상승했고, 장중 23만2,500원을 기록했습니다. 이는 시장의 투자 심리가 회복되며 회사에 대한 긍정적인 평가가 이어지고 있음을 보여주며, 앞으로의 성장 궤적에 대한 기대감을 높였습니다.
2026-07-02
회장 자사주 50억 추가 매입
곽동신 회장이 회사의 미래에 대한 자신감을 표하며 50억 원 상당의 자사주를 추가로 매입했습니다. 이는 어려운 시장 환경 속에서도 회사가 나아가려는 미국 시장 공략 방향과 성장 잠재력에 대한 확고한 믿음을 대내외에 보여주는 의미 있는 행보입니다.
2026-06-30
AI 패키징 장비 강화로 매출 영토 확장
한미반도체는 인공지능(AI) 패키징 장비를 강화하며 새로운 사업 영역을 개척하고 있습니다. 이는 변화하는 반도체 시장의 핵심 수요에 발맞춰 지속적인 성장을 위한 회사의 전략적 방향성을 제시합니다.
2026-06-29
기관 관심 속 시장 움직임
오늘 기관 투자자의 매매 동향에서 회사의 이름이 언급되었고, 다른 반도체 관련 기업들과 함께 시장의 특정 흐름에 동참했습니다. 이는 회사가 시장 참여자들의 주목을 받고 있으며, 업계 전반의 흐름 속에서 중요한 위치를 차지하고 있음을 다시 한번 확인시켜주는 계기가 되었습니다.
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